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深圳市旭崇自动化设备有限公司
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FOG/FOB邦定设备

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详细说明

    1定义 XCM71-A5

FOG/FOB邦定设备简称"邦定机""热压机",采用发热管的加热及脉冲源加热的方式,主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。

2别称 XCM71-A5

根据FOG/FOB邦定设备应用及推广关键词不一,称呼有多种:如、恒温邦定机、上下脉冲邦定机、多工位热压机、恒温热压邦定机、OGS上下脉冲邦定机、OGS上脉冲邦定机。

3分类 XCM71-A5

1、按功能分类:

1.1恒温FOG/FOB邦定设备

1.2 脉冲FOG/FOB邦定设备

2、按照自动化程度分类:

2.1手动对位FOG/FOB邦定设备

2.2自动对位FOG/FOB邦定设备

2.3全自动FOG/FOB邦定设备

3、按照设计尺寸分类:

3.1、17英寸FOG/FOB邦定设备

3.2、21英寸FOG/FOB邦定设备

3.3、26英寸FOG/FOB邦定设备

4、按照载台工作方式分类:

4.1固定载台FOG/FOB邦定设备

4.2X轴载台移动FOG/FOB邦定设备

4.3X-Y轴载台移动FOG/FOB邦定设备

5、按照驱动方式分类:

5.1步进驱动FOG/FOB邦定设备

5.2伺服驱动FOG/FOB邦定设备

4应用领域XCM71-A5

FOG/FOB邦定设备被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修;如:电视机、笔记本电脑、液晶显示器、平板电脑、LCD/LCM生产企业。

5工作原理XCM71-A5

FOG/FOB邦定设备XCM71-A5的工作原理是利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、TAB、COF与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。

6竞争优势XCM71-A5

6.1旭崇专利(专利号ZL201120120232.2):SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头自重,压力*小精度可达0.1KG

6.2压头上下行结构部份采用3级电路控制,可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法,解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。

6.3步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上,解决了大平板反复移动所造成的不便。

6.4拥有FPD平板显示器*大尺寸的国内设备制造企业资质。

 
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